底部填充膠對(duì)SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如：BGA、CSA芯片等)裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn))因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其它形式的污染。

　　臺(tái)灣ELT除泡機(jī)Underfill除泡解決方案

　　整道Underfill工藝CUF與MUF中Dispensing(點(diǎn)膠)和Curing(固化)是最為核心的兩個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，臺(tái)灣ELT可提供整道工藝的完善解決方案，針對(duì)工藝各環(huán)節(jié)節(jié)點(diǎn)把控，幫助客戶解決生產(chǎn)工藝中出現(xiàn)的技術(shù)難點(diǎn)。

　　臺(tái)灣ELT開創(chuàng)除泡品類-真空壓力除泡系統(tǒng)VPS: 采用真空與壓力切換技術(shù)，可有效解決底部填充膠內(nèi)存在的氣泡問題，創(chuàng)新性使用多重多段真空壓力切換系統(tǒng)，可根據(jù)材料特性分段設(shè)定壓力與真空數(shù)值。

　　以此從理論知識(shí)到實(shí)際工程應(yīng)用，20+年豐富案例經(jīng)驗(yàn)積累讓我們可以在解決Post-assembly Underfill 中出現(xiàn)的氣泡問題的同時(shí)，亦可幫助客戶大幅提升UPH、降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)與成本、提高產(chǎn)品良率與可靠性，為客戶提供量身定制的最完整的一站式除泡方案和服務(wù)。

　　另外，臺(tái)灣ELT運(yùn)用專利技術(shù)進(jìn)一步保證制程穩(wěn)定運(yùn)行，真空壓力除泡系統(tǒng)VPS配備了雙增壓系統(tǒng)和雙溫控保護(hù)系統(tǒng)。目前，真空壓力除泡系統(tǒng)VPS憑借先進(jìn)的控制系統(tǒng)，具有高精度、高效率、高品質(zhì)、低成本、智能化、易維護(hù)等多種優(yōu)勢(shì)。

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